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公司主要從事各類IC芯片、藍(lán)牙模塊、5G模塊、RF模塊、TWS模塊、wi-fi模塊、IOT產(chǎn)品測(cè)試的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,產(chǎn)品主要應(yīng)用于、集成電路、消費(fèi)數(shù)碼、可穿戴式電子產(chǎn)品、無(wú)線通信、手機(jī)生產(chǎn)商及EMS代工廠等提供、智能一體化集成電路測(cè)試及燒錄一站式解決方案、無(wú)線通信類整體解決方案、無(wú)線射頻音頻測(cè)試技術(shù)解決方案、集成電路老化測(cè)試整體解決方案的服務(wù)提供商。