早在1988年，恩智浦和上?；瘜W工業(yè)園區(qū)就聯(lián)合成立了第一家集成電路制造商上海先進半導體公司（ASMC），隨后是上海通用電氣公司（sgnec）、上海通用電氣公司（CSMC）和上海通用電氣公司（HHNEC）。然而，2000年以前，中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)方興未艾，不僅產(chǎn)業(yè)鏈尚未形成，而且制造工藝尚不完善，技術研發(fā)也處于起步階段。

2001-2010年“十五”和“十一五”期間，半導體產(chǎn)業(yè)被列為國家重點扶持產(chǎn)業(yè)之一。因此，大陸政府出臺了多項優(yōu)惠政策和措施。此外，當?shù)卣€提供了各種優(yōu)惠措施，如廠房建設用地，允許中國大陸的主要產(chǎn)業(yè)，如中芯、河間、臺積松江、格蕾絲等在“十五”期間成立晶圓生產(chǎn)企業(yè)，使內(nèi)地集成電路制造業(yè)正式進入起飛和成長期。

雖然內(nèi)地封裝測試業(yè)由集成器件制造商（IDM）的封裝測試部門主導，但仍占內(nèi)地封裝測試業(yè)產(chǎn)值的70%以上。然而，在“十五”期間，中國大陸專業(yè)包裝和測試制造商的數(shù)量迅速增長。其中，江蘇長電和南通富士通是最具代表性的專業(yè)包裝檢測廠。包裝技術水平和包裝能力已超過臺灣二線包裝檢測廠商，競爭實力不容忽視。

“十五”和“十一五”期間，為吸引投資、擴大產(chǎn)能，半導體行業(yè)出臺了多種稅收優(yōu)惠和補貼政策。內(nèi)地內(nèi)需市場的不斷擴大，成為內(nèi)地半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值增長的重要動力。此外，資本市場的開放不僅增加了企業(yè)的融資渠道，而且使企業(yè)能夠通過金融市場融資的方式獲得可觀的資本收益。因此，中國大陸的集成電路設計產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，中國大陸的半導體產(chǎn)業(yè)鏈日趨完整。

在各種有利因素的刺激下，內(nèi)地半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值由2001年的171億元增長到2010年的1184億元，2001年至2010年復合年均增長率達24%。

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