隨著我國半導(dǎo)體企業(yè)OEM活動(dòng)的增多，工程師們對(duì)IC芯片燒制的過程并不陌生。早些時(shí)候燒錄ic是指可以用紫外光清除數(shù)據(jù)的EPROM，數(shù)量不大。但近年來，各種可燒錄的IC如EEPROM、flash、單片機(jī)、PLD、sprom、nandflash等相繼問世。各類信息、通信、家電、手持電子產(chǎn)品在尺寸、功能、節(jié)電、可靠性等方面都有了很大的提高。其中一些是由于可燒錄IC的改進(jìn)。

為了不讓新產(chǎn)品的信息外流，或者讓庫存的零件保持最大的靈活性，半導(dǎo)體廠商生產(chǎn)的上述可燒錄ic的數(shù)據(jù)區(qū)是空白的，最新版本的控制程序和數(shù)據(jù)將在裝配前的最后一刻寫入IC燒錄器。這是一個(gè)必要的過程，甚至比ic燒錄測試更晚，通常由最終制造商執(zhí)行。

目前，燒制IC的種類繁多，燒制方法和設(shè)備變化較大，難以掌握。另外，燒錄需求通常是短訂單和急訂單，因此專業(yè)燒錄OEM應(yīng)運(yùn)而生。

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