制成品檢驗（FT），是在晶圓檢驗達標的芯片封裝以后對全部集成ic做的檢驗。一般用于挑選封裝流程中發(fā)生的缺點集成ic，及其填補晶片檢驗中不可以遮蓋到的檢驗，比如髙速檢驗等。一般而言封裝后的檢驗會包含好幾道檢驗階段，包含高溫，室內(nèi)溫度，低溫及其抽查檢驗等。

       良率和計算成本必須考慮到封裝中的全部集成ic和部件及其封裝自身。集成ic可接納的設(shè)備故障率為0.001％，但這必須乘于全部集成ic和互聯(lián)的成本費用及其繁雜封裝中的附加流程（包含設(shè)計，生產(chǎn)制造和測試步驟的每一個流程）的成本費用。

         在晶圓制造成功以后，晶圓檢驗是一歩十分關(guān)鍵的檢驗。這步檢驗是晶圓生產(chǎn)過程的成績表。在檢驗流程中，每一個集成ic的電性工作能力和電源電路機能都被檢驗到。晶圓檢驗也就是芯片測試或晶圓電測。

      單晶硅棒經(jīng)規(guī)范制程制做的晶圓，在集成ic相互間的劃片道上面有預(yù)設(shè)的檢驗框架圖，在首層金屬材料刻蝕成功后，對檢驗框架圖開展晶圓穩(wěn)定性主要參數(shù)檢驗（WAT）來監(jiān)管晶圓加工工藝是不是平穩(wěn)，對未達標的集成ic開展墨點標注，獲得集成ic和微電子技術(shù)檢驗構(gòu)造的統(tǒng)計量；②晶圓制做成功后，對于加工工藝達標的晶圓再開展CP檢驗（CircuitProbing），根據(jù)成功晶圓上集成ic的電主要參數(shù)檢驗，意見反饋芯片設(shè)計階段的信息內(nèi)容。成功晶圓檢驗后，合格產(chǎn)品才會進到切片和封裝流程。