測試其實是芯片各個環(huán)節(jié)中最“便宜”的一步，在這個每家公司都喊著“Cost Down”的激烈市場中，人力成本逐年攀升，晶圓廠和封裝廠都在乙方市場中“叱咤風云”，唯獨只有測試顯得不那么難啃，Cost Down的算盤落到了測試的頭上。

芯片需要做哪些測試呢？

主要分三大類：芯片功能測試、性能測試、可靠性測試，芯片產(chǎn)品要上市三大測試缺一不可。

功能測試，是測試芯片的參數(shù)、指標、功能，用人話說就是看你十月懷胎生下來的寶貝是騾子是馬拉出來遛遛。

性能測試，由于芯片在生產(chǎn)制造過程中，有無數(shù)可能的引入缺陷的步驟，即使是同一批晶圓和封裝成品，芯片也各有好壞，所以需要進行篩選，人話說就是雞蛋里挑石頭，把“石頭”芯片丟掉。

可靠性試，芯片通過了功能與性能測試，得到了好的芯片，但是芯片會不會被冬天里最討厭的靜電弄壞，在雷雨天、三伏天、風雪天能否正常工作，以及芯片能用一個月、一年還是十年等等，這些都要通過可靠性測試進行評估。

那要實現(xiàn)這些測試，我們有哪些手段呢？